半導體激光打標機配置及操作說明
半導體(ti) 激光打標機由：光路、中控、冷卻係統組成。
1、冷卻係統包括：冷水機。作用：起到散熱功能。
2、中控有四個(ge) 部分組成：電腦、Q驅電源（聲光電源）、激光電源、電控箱。
（1）激光電源控製激光模塊。
（2）Q驅電源（聲光電源）控製Q頭。
（3）振鏡控製激光頭部分。
（4）急停控製整個(ge) 電源。
（5）電控箱裏有：打標卡、PCI、USB。
3、光路（光學）包含：紅光模塊、全反鏡（90%以上）、Q頭、激光模塊、小孔、半反鏡（K9玻璃、石英）、擴束鏡（4倍）。
（1）Q頭：作用起到鎖光和漏光控製。
（2）小孔：控製光束的直徑大小。
4、振鏡激光頭部分：驅動板（2塊）、振鏡電機，2個(ge) 鏡片，上麵表示X，下麵表示Y，紅光要在X、Y中間，場鏡：F=160 打標範圍最大100*100，F=210 打標範圍最大150*150，F=420
打標最大範圍300*300.場鏡又叫透鏡，起到聚焦作用。
常用打標操作說明：
1、打深度：低速、低頻、高電流。
2、打黑色：低速、高頻、高電流。
3、大白色：低電流、中頻（5~10）、高低速均可。
4、打黃色：高低電流均可、低頻（5以下）、高低速均可。
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