常見的激光精密工藝應用解決方案

激光精密切割與(yu) 大功率激光切割相比，精密切割一般根據加工對象采用納秒、皮秒激光，能夠聚焦到超細微空間區域，同時具有極高峰值功率和極短的激光脈衝(chong) ，在加工過程中不會(hui) 對所涉及的空間範圍的周圍材料造成影響，從(cong) 而做到了加工的“超精細”。

在手機屏幕切割、指紋識別片、LED隱形劃片等對精密程度要求較高的生產(chan) 工藝中，激光精密切割技術有著無可比擬的優(you) 勢。

激光精密焊接可對高熔點難熔金屬或不同厚度材料進行焊接。激光焊接作為(wei) 動力電池領域的焊接標配，在前段的極耳焊接，中段的底蓋、頂蓋、密封釘的焊接，後段的電池連接片、負極封口焊接等均有廣泛應用。而在3C領域，手機各類模組、中板蓋板等，均離不開激光精密焊接技術。

3、激光精密打孔

激光精密打孔是將光斑直徑縮小到微米級，從(cong) 而獲得高的激光功率密度，幾乎可以在任何材料實行激光打孔。其特點是可以在硬度高、質地脆或者軟的材料上打孔，孔徑小、加工速度快、效率高。

激光表麵處理其特點是無需使用外加材料，僅(jin) 改變被處理材料表麵層的組織結構，被處理件變形極小，適合於(yu) 表麵標記和高精度零件處理。

激光表麵處理可根據是否改變基材成分分為(wei) 兩(liang) 類。不改變基材成分的應用有激光淬火（相變硬化）、激光清洗、激光衝(chong) 擊硬化和激光極化等，改變基材成分的則包括激光熔覆、激光電鍍、激光合金化和激光氣相沉積等應用。

隨著市場競爭(zheng) 環境日趨激烈，中國的設備廠商以國際一流的技術競爭(zheng) 力和更低成本的解決(jue) 方案進入市場，大大推動了激光技術市場化的進程。

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